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软硬结合板前景正热 PCB厂竞争态势持续升温
随着软硬结合板在电子产品中的导入率越来越高，PCB业者重视程度也持续提升，过去软硬结合板多半用在手机电池领域，市场也逐渐被华通、欣兴等PCB大厂掌握，然在镜头模块、显示模块、真无线蓝牙耳机、穿戴装置等 ...查看更多
瞄准5G布局新产线 德丽科技对5G生产线进行技术改造
珠海提出将加快全市5G网络建设，争取到今年年底实现全市5G网络基本连续覆盖，到2021年年底实现全市覆盖。 从斗门区获悉，该区以“建网、用网‘双轮驱动’&rd ...查看更多
过去12个月EMS领域有20宗交易
在过去的12个月（2019年6月至2020年5月），北美地区似乎有很多EMS交易吗？据我们统计，在这段时间内，北美通用EMS领域（PCB组装、EMS等）至少有21宗交易。我们还知道有５个PCB（裸板制 ...查看更多
南电5月营收持稳高档 Q2、H1展望佳
IC载板暨印刷电路板（PCB）厂南电，受惠高层数大尺寸网通载板需求续旺，2020年5月营收持稳高档，与前5月维持双位数成长、同步改写近6年同期高点。法人看好南电第二季营收可望季增双位数百分比，上半年营 ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
